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Las claves:
- Hay un nuevo frente en la guerra de chips entre Estados Unidos y China.
- Ya no se trata solo de que la administración Biden intente evitar que Pekín tenga en sus manos los semiconductores más avanzados para su posible uso militar. También se trata de quién dominará el floreciente mercado de envases de chips. Y en este momento, es China.
- Por mundano que parezca, el negocio del empaquetado de semiconductores (envolver los chips en materiales que los protegen y los conectan al dispositivo electrónico del que forman parte) se está volviendo casi tan crucial como la producción del componente en sí.
Pekín lo ve como un medio para desarrollar su capacidad nacional de semiconductores. Washington está recurriendo a ella como parte de sus propios planes para la autosuficiencia tecnológica en un momento en que gran parte del trabajo se contrata a Asia.
“Para China, una forma de evitar las restricciones a la transferencia de tecnología es el empaquetado avanzado, porque hasta ahora es un espacio seguro en el que todos invierten”, dijo Mathieu Duchatel, un experto en China con sede en Taiwán que estudia la geopolítica de la tecnología en el grupo de expertos Institut Montaigne.
El empaquetado avanzado permite a Pekín, que tiene el 38% del mercado mundial de ensamblaje, pruebas y empaque, según la Asociación de la Industria de Semiconductores, con sede en Estados Unidos, construir sistemas más rápidos y baratos para la computación al unir diferentes chips muy juntos.
Estados Unidos, que representa solo el 3% de la capacidad de envasado mundial según Intel, ahora busca competir con China. Jefferies pronostica que el número de chips enviados que utilizan un empaquetado avanzado se multiplicará por diez en los próximos 18 meses, pero eso podría multiplicarse por 100 si se convierte en estándar en los teléfonos inteligentes.
La administración Biden ha esbozado planes para un Programa Nacional de Fabricación de Empaques Avanzados de $ 3 mil millones, que crearía múltiples instalaciones de empaque de alto volumen para fines de la década.
Estados Unidos necesita aumentar sus propias capacidades avanzadas de empaque, dijo la secretaria de Comercio, Gina Raimondo, en un testimonio ante el Congreso, ya que “las papas fritas solo pueden ser tan pequeñas, lo que significa que toda la salsa especial está en el empaque”.
Por cierto, China no ha renunciado a fabricar chips avanzados. El principal fabricante de chips del país, SMIC, ha roto un bloqueo organizado por Estados Unidos contra su negocio. Después de todo, entregó un procesador avanzado de 7 nanómetros para el último teléfono inteligente de Huawei con mucha fanfarria nacional.
SMIC, que se pronuncia “smick”, logró el gran avance al acumular máquinas de fabricación de chips durante años, incluidos los mismos modelos de equipos de litografía ultravioleta profunda de la empresa holandesa ASML. SMIC fabricó el chip de Huawei en máquinas DUV a partir de ASML, informó Bloomberg News.
La pregunta para SMIC a largo plazo es si puede producir chips sofisticados en volumen, o si Estados Unidos limitará sus capacidades. La administración Biden todavía está calibrando cómo reaccionar a su cooperación con Huawei, que también está en la lista negra.
Pase lo que pase, SMIC debería ser capaz de avanzar a chips de 5 nm más potentes con las máquinas ASML que ya opera, dijo Burn J. Lin, quien defendió la tecnología de litografía en TSMC, donde fue vicepresidente.
“El genio está fuera de la botella”, dijo Jan-Peter Kleinhaus, director de tecnología y geopolítica del centro de estudios alemán Stiftung Neue Verantwortung.
Fuente: Bloomberg
Foto: electronic-Darren-Hester
